冷鑲嵌料

一、介紹
金相冷鑲嵌料無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)
所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時(shí)也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組
織變化。冷鑲嵌料尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。

二、各鑲嵌料特性如下：

產(chǎn)品圖片	產(chǎn)品描述	優(yōu)缺點(diǎn)
	CM1 冷鑲嵌王包裝：（小包裝）750克粉末 + 500ml液體（大包裝）1000克粉末 + 800ml液體附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)+勺1個(gè) 壓克力系，半透明。固化時(shí)間：25℃ 25分鐘屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強(qiáng)度高。適合金屬加工行業(yè)。	優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味
	CM1SE 冷鑲嵌王包裝：（大包裝）1000克粉末 + 800ml液體附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)+勺1個(gè) 壓克力系，全透明。固化時(shí)間：25℃ 15分鐘屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強(qiáng)度高。適合金屬加工行業(yè)。	優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味
	CM2 水晶王包裝：樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 如水晶般透明。固化時(shí)間：25℃ 30分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。	優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味
	CM3 快速環(huán)氧王（快干型）包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑（大包裝）樹脂4L液體 + 1200ml固化劑附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 環(huán)氧樹脂類，快速固化，完全透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃ 40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。	優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，無異味，穩(wěn)定性高
	CM4 低粘度環(huán)氧王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑（大包裝）樹脂4000ml液體 + 1200ml固化劑附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，完全透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃ 3~4小時(shí) 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。	優(yōu)點(diǎn)：無異味，發(fā)熱低缺點(diǎn)：固化時(shí)間長(zhǎng)
	CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王包裝：樹脂4L液體/瓶 + 1200ml固化劑附件Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 環(huán)氧樹脂類，收縮小，發(fā)熱少，完全透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃ 20～24小時(shí) 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。	優(yōu)點(diǎn)：無異味，發(fā)熱低缺點(diǎn)：固化時(shí)間長(zhǎng)

產(chǎn)品圖片	產(chǎn)品描述	優(yōu)缺點(diǎn)
	CM1 冷鑲嵌王包裝：（小包裝）750克粉末 + 500ml液體（大包裝）1000克粉末 + 800ml液體附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)+勺1個(gè) 壓克力系，半透明。固化時(shí)間：25℃ 25分鐘屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強(qiáng)度高。適合金屬加工行業(yè)。	優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味
	CM1SE 冷鑲嵌王包裝：（大包裝）1000克粉末 + 800ml液體附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)+勺1個(gè) 壓克力系，全透明。固化時(shí)間：25℃ 15分鐘屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強(qiáng)度高。適合金屬加工行業(yè)。	優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味
	CM2 水晶王包裝：樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 如水晶般透明。固化時(shí)間：25℃ 30分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。	優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味
	CM3 快速環(huán)氧王（快干型）包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑（大包裝）樹脂4L液體 + 1200ml固化劑附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 環(huán)氧樹脂類，快速固化，完全透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃ 40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。	優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，無異味，穩(wěn)定性高
	CM4 低粘度環(huán)氧王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑（大包裝）樹脂4000ml液體 + 1200ml固化劑附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，完全透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃ 3~4小時(shí) 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。	優(yōu)點(diǎn)：無異味，發(fā)熱低缺點(diǎn)：固化時(shí)間長(zhǎng)
	CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王包裝：樹脂4L液體/瓶 + 1200ml固化劑附件Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 環(huán)氧樹脂類，收縮小，發(fā)熱少，完全透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃ 20～24小時(shí) 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。	優(yōu)點(diǎn)：無異味，發(fā)熱低缺點(diǎn)：固化時(shí)間長(zhǎng)